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鼎龙股份3月13日在投资者互动平台表示，公司已经提前在半导体及显示材料领域进行布局，除集成电路CMP制程工艺材料系统化解决方案外，公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括：临时键合胶(TBA)，封装光刻胶PSPI，底部填充剂(Underfill)等产品。公司显示用光刻胶(PSPI)已经通过主流显示客户验证，正在逐步放量。公司封装用光刻胶(PSPI)，在显示用PSPI的技术平台基础上，吸收了PI合成及产业化方面的技术经验，目前已经开始客户送样工作。